深セン市誠之益回路有限公司（CZY）は2008年8月に設立され、PCB配線板、MCPCB金属ベース配線板及びPCBAのワンストップ製造サービスを専門に生産している。研究開発、製造、販売を一体化したハイテク企業。
当社の製品はハイエンドPCB両面多層配線板、アルミニウム基板、銅基板、熱電分離銅基板、硬軟結合板及びPCBAがあります。製品は主に自動車照明、自動車電子、5 G通信設備、工業電気制御製品、大電力電力、医療設備、LED照明製品、安全対策施設などに応用されている。精益智造は私たちの広範な顧客に対する承諾であり、会社はSGSの審査を経て合格した実力工場であり、完全な自動化生産と精密検査設備を持っており、製品の納期が速く、品質が高く、サービスが良い。現在の月収は30000平方メートルに達している。

ソフトハードボンディングボードは、剛性回路基板とフレキシブル回路を最適に組み合わせて1つの回路に集積するものです。ダイボンド回路はスルーホールを介して相互接続されている。その硬軟結合板の利点は、基本的にはスペースの限られた完成品に最適なソリューションを提供することを含む。この技術は、極性と接触安定性を保証しながら、プラグとコネクタアセンブリを削減するとともに、デバイスアセンブリを安全に接続する可能性を提供します。

硬軟結合板の他の利点は、より高い素子密度とより良い品質制御を提供することであり、それによって生成される3次元設計の自由度、簡単な取り付け、省スペース、均一な電気特性を維持することである。

4層硬軟結合板製品パラメータ